Zhejiang, 3. Juni 2026 – Semixlab, eine international renommierte Marke für fortschrittliche Halbleiterbeschichtungen, hat gemeinsam mit ihrem Produktions- und Forschungsstandort Zhejiang Liufang Semiconductor Technology Co., Ltd. einen wichtigen Meilenstein beim Bau erreicht. Nach Fertigstellung des Rohbaus befindet sich das Projekt nun in der Phase des hochpräzisen Innenausbaus. Derzeit wird ein Reinraumsystem der Spitzenklasse für Halbleiteranwendungen detailliert ausgebaut und architektonisch geprüft.

Die laufenden Bauarbeiten umfassen fortschrittliche Umweltkontrollen, lokale Reinstwasserleitungen und lokale Laminarströmungsmodule für die Klimatisierung – allesamt so ausgelegt, dass sie strenge Grenzwerte für die Partikelanzahl einhalten. Laut Projektleitung werden der vollständige Innenausbau, die Installation der Luftfilteranlage und die Reinraumzertifizierung voraussichtlich in den kommenden Quartalen abgeschlossen sein. Damit ist das Team auf Kurs, die Verlegung, Kalibrierung und ersten Testläufe der modernen CVD-Anlage bis Dezember 2026 abzuschließen.

Abbildung 1: Außenansicht der erfolgreich fertiggestellten Produktionsanlage.

Abbildung 2: Innenansicht, die die strukturelle Fertigstellung und die laufenden Optimierungen der Raumaufteilung zeigt.

Deutliche Kapazitätserhöhung für Beschichtungen der nächsten Generation

Der Umzug von einer einfachen Betonkonstruktion in eine hochmoderne Reinraumumgebung für die Halbleiterfertigung ist ein bedeutender Schritt für die Produktionskapazität von Semixlab. Die neue Anlage erstreckt sich über 80,000 Quadratmeter. Nach vollständiger Inbetriebnahme wird sie als Produktionszentrum mit hohem Durchsatz dienen und dazu beitragen, globale Lieferengpässe im gesamten Halbleitermarkt zu beheben.

Zu den wichtigsten Anlagen des Werks gehören hochmoderne Hochtemperatur-CVD-Öfen, fortschrittliche Vakuumreinigungssysteme und automatisierte CNC-Bearbeitungszentren mit höchster Präzision. Dank des Reinraums nach Halbleiterstandard durchlaufen alle Komponenten Beschichtung, Reinigung und Endverpackung in einer kontaminationsfreien Umgebung. Dies ist unerlässlich, um die von internationalen Chipherstellern geforderten extrem niedrigen Aschegehalte (unter 5 ppm, gemessen mit GDMS) und Submikrometer-Dickentoleranzen zu erfüllen.

Was dies für wichtige Produktlinien bedeutet

Abbildung 3: Hochpräzise Konstruktionseinrichtung zur Vorbereitung der Reinraumkonstruktion für Halbleiter.

Abbildung 4: Aktive Installation von Spezialbodenbelägen und Luftreinigungsmodulen.

Da die Inbetriebnahme der Anlagen weiterhin planmäßig bis Ende des Jahres erfolgen soll, bereitet sich Semixlab darauf vor, die Auslieferung seiner Kernprodukte zu steigern, darunter:

CVD-Siliciumcarbid (SiC)-Beschichtungen – für hochreine SiC-Suszeptoren, Halbmondringe und Satellitenscheiben, die mit gängigen Epitaxiesystemen kompatibel sind.

CVD-Tantalcarbid (TaC)-Beschichtungen – Konzipiert für Hochtemperatur-Thermofeldkomponenten, die bis zu 2600°C stabil bleiben müssen, was für das Wachstum von SiC- und GaN-Einkristallen entscheidend ist.

Pyrolytische Kohlenstoffbeschichtungen (PyC) – bietet dichte, porenfreie Abdichtung für spezielle Graphitheizelemente und Wafer-Bearbeitungshardware.

Unterstützt von einem starken Forschungs- und Entwicklungsteam mit Wissenschaftlern der Chinesischen Akademie der Wissenschaften und des Yongjiang-Labors, gewährleistet die Expansion von Semixlab Flexibilität, Stabilität und gleichbleibende Qualität. Weltweit können Kunden virtuelle Audits vereinbaren oder vorab verfügbare Komponentenvalidierungskits anfordern, während wir uns auf unser operatives Ziel im vierten Quartal vorbereiten.