Vom 25. bis 27. März fand im Shanghai New International Expo Center die SEMICON China 2026 statt, die jährliche globale Veranstaltung der Halbleiterindustrie. Unter dem Motto „Grenzen überwinden, Herzen und Chips verbinden“ brachte die Messe über 1,500 Branchenführer aus aller Welt zusammen und deckte die gesamte Wertschöpfungskette der Halbleiterindustrie ab – von Design und Fertigung über Verpackung und Test bis hin zu Ausrüstung und Materialien. Semixlab (Liufang Semiconductor), ein führendes Unternehmen im Bereich Halbleiterkomponenten und neuer Materialien, feierte auf der Veranstaltung sein Debüt. Mit modernster Technologie und einem ausgereiften Produktportfolio präsentierte das Unternehmen dem internationalen Publikum seine Innovationskraft und bahnbrechenden Errungenschaften im Bereich chinesischer Halbleiter-Schlüsselmaterialien.

01 Große Ausstellung

Vollständiges Produktportfolio präsentiert. Als Hightech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung neuer Halbleitermaterialien widmet, konzentriert sich Semixlab (Liufang Semiconductor) seit seiner Gründung im Jahr 2018 konsequent auf Kerntechnologien wie SiC-Beschichtung, TaC-Beschichtung und Festkörper-SiC. Durch die Fokussierung auf bahnbrechende Entwicklungen in der Lokalisierung von Materialien für kritische Prozesse wie Halbleiterepitaxie und thermische Felder hat das Unternehmen ein umfassendes System etabliert, das Forschung und Entwicklung, Pilotversuche und die Großserienproduktion abdeckt.

Auf der diesjährigen SEMICON China in Shanghai präsentierte Semixlab (Liufang Semiconductor) eine breite Produktpalette, die den Branchenbedarf präzise deckte. Das Angebot umfasste unter anderem SiC-beschichtete Graphit-Epitaxiesubstrate, TaC-beschichtete thermische Feldkomponenten und SiC-Epitaxie-Montagebasen. Das umfassende Produktportfolio deckt gängige Epitaxieverfahren wie LED, SiC, GaN und monokristallines Silizium ab. Es erfüllt die hohen Fertigungsanforderungen schnell wachsender Branchen wie der Halbleiterindustrie der dritten Generation und der integrierten Schaltungen und demonstriert der internationalen Konkurrenz die Leistungsfähigkeit der chinesischen Halbleitermaterialindustrie.

02 Technologischer Durchbruch: Ausgestattet mit innovativen Produkten

Die auf dieser Veranstaltung vorgestellten Kernprodukte wurden umfassend technisch optimiert und am Markt validiert. Sie erreichen eine Leistung auf internationalem Spitzenniveau und haben das Monopol ausländischer Unternehmen im Bereich kritischer thermischer Feldmaterialien für Halbleiter erfolgreich gebrochen. Die SiC-beschichteten Epitaxie-Trays mit ihren Kernvorteilen wie ultrahoher Reinheit, hoher Temperaturbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit und einer gleichmäßigen, dichten Beschichtung können importierte Produkte vollständig ersetzen. Als zentrales Verbrauchsmaterial im Epitaxieprozess arbeiten sie auch unter extremen Bedingungen stabil und gewährleisten so die Gleichmäßigkeit und Ausbeute des Waferwachstums. Sie sind bereits erfolgreich in die Lieferketten führender Branchenakteure wie Lian Micro, Zhaochi Semiconductor und Huacai Technology integriert.

Darüber hinaus halten die TaC-beschichteten Wärmefeldkomponenten des Unternehmens Temperaturen von über 2,600 °C stand und sind präzise auf High-End-Prozesse wie das SiC-Substratwachstum zugeschnitten. Diese Innovationen schließen eine technologische Lücke auf dem heimischen Markt und bieten eine solide Materialgrundlage für die Erreichung von Selbstversorgung und Kontrolle innerhalb der Wertschöpfungskette der Halbleiterindustrie der dritten Generation.

03 Zusammenarbeit vor Ort: Intensive Auseinandersetzung mit mehreren Parteien

Während der Messe zog der Stand von Semixlab (Liufang Semiconductor) dank seiner hochwertigen Produkte, professionellen Dienstleistungen und der klaren Positionierung als heimische Alternative zahlreiche nationale und internationale Kunden, Partner und Branchenexperten an, die dort verweilten und Gespräche führten. Das technische Team erläuterte vor Ort detailliert die Produktleistung, die Vorteile der Fertigungsprozesse und die Anwendungsszenarien und führte intensive Gespräche mit den Besuchern über die technischen Wege zur Lokalisierung von Halbleitermaterialien und Möglichkeiten der industriellen Zusammenarbeit.

Viele Kunden lobten die Produktqualität und die technischen Fähigkeiten von Semixlab in hohem Maße, und es wurden vor Ort mehrere Kooperationsvereinbarungen getroffen, die die führende Position des Unternehmens im heimischen Markt für thermische Halbleitermaterialien weiter festigten.

Ausblick und Zusammenfassung

Die globale Halbleiterindustrie befindet sich derzeit in einem rasanten Umstrukturierungsprozess, und die Substitution von Halbleitermaterialien durch inländische Hersteller ist zu einem zentralen Thema für die Branchenentwicklung geworden. Als Eckpfeiler der industriellen Wertschöpfungskette hat der Grad der Eigenversorgung und Kontrolle über Halbleitermaterialien einen tiefgreifenden Einfluss auf die industrielle Sicherheit und Entwicklung. Dank eines erstklassigen Forschungs- und Entwicklungsteams und kontinuierlicher Investitionen in die Forschung hat Semixlab (Liufang Semiconductor) branchenübliche Herausforderungen wie Beschichtungsgleichmäßigkeit, Reinheitskontrolle und Hochtemperaturstabilität erfolgreich gemeistert und ein umfassendes System etabliert, das Forschung und Entwicklung, Pilotversuche und die Serienproduktion abdeckt. Von einem einzelnen Produkt zu einem umfassenden Portfolio und von der Verfolgung technologischer Trends zur Vorreiterrolle in spezifischen Bereichen hat Semixlab durch acht Jahre engagierter Arbeit einen Durchbruch bei der Substitution von Halbleitermaterialien durch inländische Hersteller erzielt.

Semixlab (Liufang Semiconductor) wird auch in Zukunft seiner ursprünglichen Mission der technologischen Innovation treu bleiben, seinen Fokus auf Halbleiter-Wärmemanagementmaterialien weiter ausbauen, die Produktleistung kontinuierlich verbessern und die Anwendungsbereiche erweitern. Durch die Zusammenarbeit mit Partnern entlang der gesamten Wertschöpfungskette wird das Unternehmen die Lokalisierung der gesamten Lieferkette für Halbleitermaterialien beschleunigen und so einen wichtigen Beitrag dazu leisten, dass die chinesische Halbleiterindustrie ein hohes Maß an Eigenständigkeit erreicht und neue Wettbewerbsvorteile auf dem Weltmarkt erzielt.