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TaC-beschichteter Graphitring
TaC-beschichtete Graphitringe von Semixlab sind für extreme Leistung in der Halbleiterfertigung ausgelegt. Unsere CVD-Beschichtungsringe aus hochreinem Tantalcarbid (TaC) sind unverzichtbar für CVD-, PVD- und Plasmaätzprozesse und dienen als Führungsringe, Fokusringe und Linerringe. Reduzieren Sie Partikelverunreinigungen und steigern Sie die Waferausbeute mit unseren langlebigen und zuverlässigen Komponenten.
Beschreibung
Der mit TaC beschichtete Graphitring von Semixlab ist eine wichtige Komponente, die hauptsächlich in der Halbleiterfertigung eingesetzt wird. Er besteht aus einem hochreinen Graphitsubstrat, das sorgfältig mit einer Schicht aus Tantalcarbid (TaC) beschichtet ist. Diese fortschrittliche Beschichtung bietet eine hochwertige Oberfläche, die den darunter liegenden Graphit vor aggressiven chemischen Einflüssen und hohen Temperaturen schützt.
Unsere TaC-beschichteten Graphitringe sind für Prozesse wie die chemische Gasphasenabscheidung (CVD), die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) und das Plasmaätzen von entscheidender Bedeutung. Sie dienen als Schutzbarriere, Führungsring oder wichtiges Strukturelement in der Reaktionskammer und gewährleisten die Integrität und Qualität der fertigen Halbleiterscheibe.
Spezifikationen
| Physikalische Eigenschaften der Tantalkarbid-Beschichtung (TaC) | |
| Signaldichte | 14.3 (g/cm³) |
| Spezifischer Emissionsgrad | 0.3 |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 6.3*10-6/K |
| Härte (HK) | 2000 HK |
| Robustes Design | 1/10-5 Ohm*cm |
| Thermische Stabilität | |
| Graphitgrößenänderungen | -10~-20um |
| Beschichtungsdicke | ≥20 µm typischer Wert (35 µm±10 µm) |
Anwendungen
Anwendungen in Halbleiterprozessen
Die robusten Eigenschaften unserer TaC-beschichteten Graphitringe für die Halbleiterherstellung machen sie in mehreren wichtigen Anwendungen unverzichtbar.
1. Chemische Gasphasenabscheidung (CVD)
Bei CVD-Prozessen, bei denen Gase bei hohen Temperaturen reagieren, um dünne Filme auf Wafern abzuscheiden, ist die Reaktionskammer eine hochaggressive Umgebung. Unsere CVD-TaC-beschichteten Ringe werden als Suszeptorringe, Führungsringe und Linerringe eingesetzt. Sie bieten hervorragenden Schutz vor korrosiven Gasen und chemischen Angriffen, verhindern Partikelkontamination und gewährleisten eine gleichmäßige Filmdicke über den Wafer. Die hohe thermische Stabilität von TaC ermöglicht einen stabilen Betrieb auch bei extremen Temperaturen.
2. Physikalische Dampfabscheidung (PVD)
Beim PVD-Sputtern und der Elektronenstrahlverdampfung dienen unsere Ringe als wesentliche Komponenten innerhalb der Vakuumkammer. Sie fungieren als Abschirm- oder Führungsringe, die andere empfindliche Teile vor Sputterrückständen und Plasmabeschuss schützen. Die außergewöhnliche Härte und Dichte der TaC-Beschichtung machen sie äußerst widerstandsfähig gegen Partikelerosion und reduzieren das Risiko von Komponentenverschleiß und daraus resultierenden Waferdefekten drastisch.
3. Plasmaätzen
Beim Plasmaätzen wird ein hochreaktives Plasma verwendet, um selektiv Material vom Wafer abzutragen. Dabei werden Bauteile
Wettbewerbsvorteilen
Vorteile der mit TaC beschichteten Graphitringe von Semixlab
1. Überlegene Haltbarkeit
● Eine dichte CVD-TaC-Beschichtung widersteht Plasma, chemischen Angriffen und mechanischer Abnutzung weitaus besser als blanker Graphit.
2. Hohe Reinheit für Halbleiterausbeute
●Hergestellt mit Graphit mit extrem geringen Verunreinigungen und einer hochreinen TaC-Beschichtung, um ionische Verunreinigungen zu minimieren.
3. Präzisionsbearbeitung und Beschichtungskontrolle
● Fortschrittliche Bearbeitung für enge Toleranzen; gleichmäßige Beschichtungsdicke für konstante Leistung.
4. Anpassung und technischer Support
●Optionen für unterschiedliche Durchmesser, Querschnittsprofile, Beschichtungsdicken und Dichtungsmerkmale.
●Technische Beratung für prozessspezifische Auslegungen.
5. Schnelles Prototyping und globale Versorgung
●Schnelle Musterproduktion, globale Logistik und zuverlässige Lieferzeiten.
Unsere Dienstleistungen
Semixlab Produktshop
