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CMP-Poliermittel
| Herkunftsort: | China, Kambodscha |
| Markenname: | Semixlab |
| Modellnummer: | SXL-1 |
| Zertifizierung: | ISO14001, ISO45001, ISO9001 |
| Mindestbestellmenge: | Vorbehaltlich der Verhandlung |
| Preis: | Kontakt für individuelle Angebote |
| Verpackungsdetails: | Standard Exportpaket |
| Lieferzeit: | 15-30 Tage nach Auftragsbestätigung |
| Zahlungsbedingungen: | T / T |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 10 Tonnen/Monat |
Beschreibung
CMP-Poliermittel (Chemical Mechanical Planarization) sind ein Schlüsselmaterial in den Bereichen Halbleiterherstellung, optisches Glas, integrierte Schaltkreise usw. und erzielen durch die synergistische Wirkung von chemischer Korrosion und mechanischem Schleifen eine Oberflächenglättung auf Nanoebene.
Anwendung:
CMP-Poliermittel sind entscheidende Schlüsselmaterialien im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise und können in integrierten Schaltkreisen (ILD), Halbleiter-Monokristall-Siliziumwafern, Halbleiter-Siliziumkarbid, Shallow Trench Isolation (STI) für integrierte Schaltkreise, integriertem Schaltkreis-Polysilizium (Poly-Si), integrierten Schaltkreismetallen und metallischen Barriereschichten verwendet werden.
Mögliche Leistungen:
Analyse von Anwendungsszenarien beim Kunden, passende Materialien, Lösung technischer Probleme.
Firmenprofil:
Semixlab verfügt über zwei Labore und ein Expertenteam mit 2 Jahren Materialerfahrung sowie über F&E-, Produktions-, Test- und Verifizierungskapazitäten.
Spezifikationen
Leistungsindikatoren für Produkte der Ultra-High-Purity-Serie
| Parameter | SXL-1 | SXL-2 | SXL-3 | SXL-4 | SXL-5 | SXL-6 | SXL-7 |
| Durchschnittliche Silica-Partikelgröße/nm | 35 5 ± | 45 5 ± | 65 5 ± | 75 5 ± | 85 5 ± | 100 5 ± | 120 5 ± |
| Nanopartikelgrößenverteilung (PDI) | <0.15 | <0.15 | <0.15 | <0.15 | <0.15 | <0.15 | <0.15 |
| pH-Wert der Lösung | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 |
| Feststoffgehalt/% | 20.5 0.5 ± | 20.5 0.5 ± | 20.5 0.5 ± | 20.5 0.5 ± | 20.5 0.5 ± | 20.5 0.5 ± | 20.5 0.5 ± |
| Aussehen | Hellblau | Blau | Weiß | Nicht-gerade weiss | Nicht-gerade weiss | Nicht-gerade weiss | Nicht-gerade weiss |
| Partikelmorphologie X | X: S – kugelförmig; B – gebogen; P – erdnussförmig; T – bauchig; C – kettenförmig (aggregierter Zustand) | ||||||
| Stabilisierende Ionen | Organische/Anorganische Amine | ||||||
| Rohstoffzusammensetzung Y | Y:M-TMOS;E-TEOS;ME-TMOS+TEOS;EM-TEOS+TMOS | ||||||
| Metallverunreinigungsgehalt | ≤ 300ppb | ||||||
Anwendungen
Hauptanwendungsgebiete
| Anwendungsrichtung | Typisches Szenario |
| Halbleiterfertigung | Integrierte Schaltkreise (IC) und Halbleitermaterialien der dritten Generation |
| Optik und Displaytechnik | Optisches Glas, Linse und Anzeigefeld |
| Speichergeräte | Festplattenplatten und 3D-NAND-Flash-Speicher |
| Advanced Packaging | Wafer-Level-Packaging (WLP), TSV (Through Silicon Via) |
| Andere High-End-Anwendungen | MEMS (Mikroelektromechanische Systeme) und medizinische Implantate |
Bestätigung der ökologischen Kettenüberprüfung
Semixlab CMP-Poliermittel erfüllen die Zertifizierung der Halbleiterindustrie und haben die ISO 14001/45001/9001-Zertifizierung bestanden
Typischer Bewerbungsprozess
Rohmaterial → Schleifmittelsynthese (Oberflächenmodifizierung) → Schlammformulierung (Filtration/pH-Einstellung) → CMP-Polieren (EPD-Kontrolle) → Nachreinigung → Inspektion (AFM/KLA) → Optimierung der Datenrückmeldung
Durch die Optimierung der Prozessparameter hat das CMP-Poliermittel von Semixlab bahnbrechende Fortschritte im Bereich der inländischen High-End-Halbleiter-ICs erzielt und Importe im Halbleitermarkt schrittweise ersetzt. Es wird erfolgreich in der Produktion und Herstellung von LCD-, OLED- und anderen Displays eingesetzt. Für detaillierte technische Whitepaper oder Mustertests wenden Sie sich bitte an unseren technischen Support.
Wettbewerbsvorteilen
Vorteile des Semixlab CMP-Polierschleifkerns
a. Frei einstellbarer Partikeldurchmesser und Grad der Partikelaggregation;
b. Monodisperse Partikel mit gleichmäßiger Partikelgrößenverteilung;
c. Stabiles Dispersionssystem;
d. Großserienproduktion mit minimalen Chargenabweichungen;
e. Sehr stabil, beständig gegen Agglomeration und Sedimentation.
Unsere Dienstleistungen
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