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Halbleiter-Weichgraphitfilz


Semixlab Halbleiter-Weichgraphitfilz ist ein hochreines, hochtemperaturbeständiges Wärmedämmmaterial, das speziell für stabile und energieeffiziente Halbleiterfertigungsprozesse unter extremen thermischen Bedingungen entwickelt wurde. Dieses Material eignet sich für moderne Ofen- und Reaktorsysteme und wird in verschiedenen Hochtemperatur-Halbleiteranwendungen eingesetzt, beispielsweise bei der Züchtung von Siliziumkarbid (SiC)-Einkristallen, Hochtemperaturdiffusions-, Glüh- und Sinterprozessen sowie bei der Epitaxie von SiC und GaN. Es trägt entscheidend zur Aufrechterhaltung der thermischen Feldstabilität, zur Minimierung von Wärmeverlusten und zum Schutz der Anlagen bei. Wir freuen uns auf Ihre Anfragen.

Beschreibung

Semiconductor Soft Graphite Felt ist ein hochreines, hochtemperaturbeständiges Wärmemanagementmaterial, das speziell für Halbleiterfertigungsprozesse unter extremen thermischen Bedingungen entwickelt wurde. In modernen Halbleiteranlagen, insbesondere solchen für das Wachstum von Siliziumkarbid (SiC)-Kristallen, die Epitaxie und die Hochtemperatur-Wärmebehandlung, ist die präzise Kontrolle der thermischen Umgebung entscheidend für die Prozessleistung und die Materialqualität. Semixlabs Soft Graphite Felt dient in diesen anspruchsvollen Systemen als zentrales Wärmedämm- und Wärmefeldstabilisierungsmaterial.

Bei SiC-Einkristallzüchtungsverfahren wie der physikalischen Dampftransportkristallisation (PVT) spielt Graphitfilz eine entscheidende Rolle für die Stabilisierung des Temperaturfeldes im Ofen. Er dient als Isolier- und Pufferschicht um Tiegel und Heizzonen, minimiert radiale und axiale Wärmeverluste und gleicht Temperaturgradienten in der Züchtungskammer aus. Diese kontrollierte thermische Umgebung ist unerlässlich für ein stabiles Sublimations-Rekristallisations-Gleichgewicht und beeinflusst direkt die Kristallwachstumsrate, die Defektdichte und die Langzeitstabilität des Wachstums. Die weiche und leicht formbare Struktur des Graphitfilzes ermöglicht eine präzise Anpassung an komplexe Ofengeometrien und gewährleistet so reproduzierbare thermische Bedingungen über längere Züchtungszyklen hinweg.

Für die in der Halbleiterfertigung üblichen Hochtemperatur-Diffusions-, Glüh- und Sinterprozesse dient weicher Halbleitergraphitfilz als zuverlässiges Wärmedämmmedium, das seine strukturelle Integrität auch bei wiederholten Temperaturwechseln bewahrt. Im Vakuum oder in inerter Atmosphäre bei Temperaturen von typischerweise über 2000 °C reduziert die weiche Isolierung Wärmeverluste im Ofenmantel, verbessert die Energieeffizienz und fördert eine gleichmäßige Temperaturverteilung in der Prozesszone. Ihre geringe Wärmeleitfähigkeit und ausgezeichnete Temperaturwechselbeständigkeit minimieren die Belastung von Anlagen und verarbeiteten Materialien, gewährleisten gleichbleibende Ergebnisse und verlängern die Lebensdauer der Anlagen.

Bei der Epitaxie von SiC und GaN arbeiten Epitaxiereaktoren typischerweise bei hohen Temperaturen, die hochstabile Bedingungen erfordern. Graphit-Weichfilz verbessert die thermische Stabilität und die Isolation der Reaktorkomponenten gegenüber Umwelteinflüssen. Als internes Isolations- und Wärmepuffermaterial fördert er eine gleichmäßige Temperaturverteilung und minimiert externe thermische Störungen, wodurch indirekt die Gleichmäßigkeit der Epitaxieschicht und die Prozessreproduzierbarkeit verbessert werden. Die hohe Reinheit des Graphitfilzes von Semixlab ist in diesen Umgebungen besonders wichtig, da sie zur Aufrechterhaltung sauberer Prozessbedingungen beiträgt und das Risiko unbeabsichtigter Verunreinigungen minimiert, die die Qualität des Epitaxiefilms beeinträchtigen könnten.

Semixlabs Halbleiter-Weichgraphitfilz wird aus hochwertigen Kohlenstoff-Vorläufermaterialien und unter Anwendung präziser Fertigungsprozesse hergestellt. Er vereint hohe Temperaturbeständigkeit, geringe Wärmeleitfähigkeit und außergewöhnliche mechanische Flexibilität. Diese Eigenschaften ermöglichen einen langfristig stabilen Betrieb in anspruchsvollen Halbleiterfertigungsumgebungen und bieten gleichzeitig einfache Installation, Formgebung und nahtlose Integration in verschiedene Ofen- und Reaktorkonstruktionen. Dank Semixlabs Expertise in fortschrittlichen Halbleitermaterialien und Wärmelösungen dient dieses Produkt als unverzichtbares Basismaterial für Hochtemperatur-Halbleiterprozesse. Gleichzeitig bietet Semixlab seinen Kunden weltweit professionelle technische Beratung und maßgeschneiderte Produktlösungen. Wir freuen uns darauf, Ihr langfristiger Partner für Wärmedämm- und Wärmefeldstabilisierungsmaterialien in der chinesischen Halbleiterindustrie zu werden.

Spezifikationen
Datenblatt für weichen Graphitfilz
Index Einheit Weicher Filz der XF-C-Serie
XF-008 XF-013
Rayon-basiert Pan-basiert
Signaldichte g / cm3 0.08 bis 0.11 0.12 bis 0.14
Druckfestigkeit MPa / /
(1000℃) / Wärmeleitfähigkeit W / mK 0.15 0.24
Asche (vor der Reinigung) ppm ≤ 200 ≤ 500
Verarbeitungstemperatur 2400 ℃ 2400 ℃
Maximale Betriebstemperatur 3000 ℃ 3000 ℃
Abmessungen mm Breite: ≤ 1600, Dicke: 5-10
Anwendung Photovoltaik, Halbleiter, Sinterofen, Metallurgischer Ofen
Das Obige gilt für Standardprodukte. Wenn Produkte mit ultrahoher Reinheit erforderlich sind, müssen diese auf ≤ 20 ppm gereinigt werden.
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