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SiC-Keramik
Fokussierring aus massivem SiC 1
Solid SiC Focus Ring2
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Fokussierring aus massivem SiC


Semixlab Technology ist ein führender chinesischer Hersteller von Siliziumkarbid-Keramikwerkstoffen für die Halbleiterindustrie. Unsere Fokussierringe aus massivem SiC sind speziell für hochintensive Plasmaumgebungen entwickelt und spielen eine entscheidende Rolle bei der Kontrolle der Plasmaverteilung und des elektrischen Feldverhaltens an den Waferrändern. Dies trägt dazu bei, Randeffekte zu minimieren und die Prozesskonsistenz vom Waferzentrum bis zum Rand zu verbessern. Dieses Produkt wird häufig in Plasmaätzverfahren wie ICP- und CCP-Ätzen sowie in PECVD- und ALD-Abscheidungsprozessen eingesetzt, wo es eine unverzichtbare und entscheidende Funktion erfüllt. Wir freuen uns auf Ihre Anfrage.

Beschreibung

Der Fokussierring aus massivem SiC ist eine kritische Plasmakontaktkomponente, die für moderne Halbleiterfertigungsprozesse entwickelt wurde. In diesen Prozessen ist die präzise Steuerung der Plasmaverteilung, die Prozessgleichmäßigkeit und die Kammerstabilität von entscheidender Bedeutung. Bei modernen Trockenätz- und Beschichtungsanlagen hat die Leistung der Waferrandkontrollkomponenten einen direkten und messbaren Einfluss auf die Prozesswiederholbarkeit, die Ausbeute und die Anlagenverfügbarkeit. Der Fokussierring aus massivem SiC von Semixlab vereint die Reinheit, die strukturelle Integrität und die Langzeitbeständigkeit gegenüber Plasmakorrosion von SiC, um diese hohen Anforderungen zu erfüllen.

Bei Ätzprozessen mit induktiv gekoppeltem Plasma (ICP) und kapazitiv gekoppeltem Plasma (CCP) wird der Fokussierring am Waferrand positioniert, um die Plasmagrenze zu definieren und zu stabilisieren. Seine Hauptfunktion besteht darin, das lokale elektrische Feld und die Plasmadichte in der Nähe des Waferrandes zu regulieren und so Randeffekte zu minimieren, die zu ungleichmäßiger Ätzrate, Profilverzerrungen oder Abweichungen kritischer Abmessungen führen könnten. Durch die Aufrechterhaltung einer gleichmäßigen Plasmawechselwirkung mit der Waferoberfläche verbessert der Fokussierring aus massivem Siliziumkarbid die Gleichmäßigkeit zwischen Wafermitte und -rand.

Arbeitsdiagramm für die Festkörper-Ätzung mit Fokussierring

Funktionsdiagramm des Fokussierrings für die Festkörperätzung

Bei PECVD- und ALD-Abscheidungsprozessen sind eine gleichmäßige Schichtdicke und eine konsistente Zusammensetzung entscheidend. Fokussierringe aus massivem SiC spielen eine ebenso wichtige Rolle bei der Gestaltung der Reaktionsumgebung am Waferrand. Sie tragen dazu bei, die Verteilung reaktiver Spezies und Plasmaenergie zu steuern, übermäßige Abscheidung am Rand zu reduzieren und Schichtinhomogenitäten, die durch unkontrollierte Plasmaausdehnung entstehen, zu minimieren.

Im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen mit Quarz-, Aluminiumoxid- oder Graphitsubstraten bieten massive SiC-Keramiken deutliche Vorteile. Massives Siliciumcarbid zeichnet sich durch außergewöhnliche Korrosionsbeständigkeit gegenüber fluor- und chlorbasierten Plasmachemikalien, hervorragende thermische Stabilität im Dauerbetrieb mit hoher Leistung und eine dichte Mikrostruktur aus, die die Partikelbildung signifikant reduziert. Dank dieser Eigenschaften behält der Fokussierring über lange Lebensdauern eine stabile elektrische und mechanische Leistung bei, wodurch das Risiko von Kammerverunreinigungen verringert und die durch Bauteilverschleiß bedingte Prozessdrift minimiert wird.

Dank Semixlabs umfassender Expertise und modernster Technologie in der Keramikverarbeitung bieten unsere Fokussierringe aus massivem SiC konstante Leistung selbst in anspruchsvollsten Plasmaumgebungen. Durch die Verlängerung der Bauteillebensdauer, die Reduzierung des Wartungsaufwands und die Aufrechterhaltung stabiler Plasmabedingungen erzielen Halbleiterhersteller höhere Ausbeuten, eine gesteigerte Anlagenauslastung und geringere Produktionskosten. Kontaktieren Sie uns für eine umfassende technische Beratung und maßgeschneiderte Produktlösungen für Ihre Halbleiterätz- und PECVD/ALD-Abscheidungsprozesse.

Spezifikationen
Physikalische Eigenschaften von festem SiC
Signaldichte 3.21 g / cm3
Elektrischer Widerstand 102 Ω/cm
Biegefestigkeit 590 MPa (6000kgf/cm2)
Elastizitätsmodul 450 GPa (6000 kgf/mm2)
Vickers-Härte 26 GPa (2650 kgf/mm2)
WAK (RT-1000℃) 4.0 x10-6/K
Wärmeleitfähigkeit (RT) 250 W / mK
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