SiC-beschichteter ICP-Ätzsuszeptor
Der SiC-beschichtete ICP-Ätzsuszeptor ist eine Hochleistungs-Waferhalterung für ICP-Plasmaätzanwendungen in der modernen Halbleiterfertigung. Er basiert auf einem hochreinen, isostatischen Graphitsubstrat in Halbleiterqualität und ist mit einer dichten SiC-Beschichtung geschützt. Dadurch bietet er außergewöhnliche Plasmabeständigkeit, thermische Stabilität und Kontaminationskontrolle in hochdichten und leistungsstarken Ätzumgebungen. Durch die Gewährleistung gleichmäßiger Wärmeübertragung, stabiler Waferpositionierung und Langzeitbeständigkeit gegenüber aggressiven halogenbasierten Ätzmitteln trägt dieser Suszeptor zu einer verbesserten Prozesskonsistenz, einer längeren Lebensdauer der Komponente und reduzierten Betriebskosten moderner ICP-Ätzsysteme bei. Wir freuen uns auf Ihre Anfrage.
Beschreibung
Der SiC-beschichtete ICP-Ätzsuszeptor ist eine wichtige Plasmakontaktkomponente, die speziell für fortschrittliche ICP-Ätzprozesse (induktiv gekoppeltes Plasma) in der Halbleiterfertigung entwickelt wurde. In der Umgebung des hochdichten Plasmas, wo Prozessstabilität, thermische Homogenität und Kontaminationskontrolle direkt über Ausbeute und Bauteilleistung entscheiden, dient der Graphitsuszeptor als grundlegende Schnittstelle zwischen Wafer, Plasma und Wärmemanagementsystem.
Semixlab-Suszeptoren verwenden hochreines, isostatisches Graphitmaterial in Halbleiterqualität, das mit einer dichten Siliziumkarbidschicht beschichtet ist. Diese Struktur vereint die hervorragende Wärmeleitfähigkeit und Bearbeitbarkeit von Graphit mit der außergewöhnlichen Plasmakorrosionsbeständigkeit und chemischen Inertheit von SiC. Die daraus resultierende robuste Lösung widersteht hoher HF-Leistung, korrosiven Chemikalien auf Halogenbasis und dem intensiven Ionenbeschuss, der bei ICP-Ätzprozessen üblich ist.
In der ICP-Ätzkammer spielt der Graphitsuszeptor eine zentrale Rolle bei der Waferpositionierung, der Temperaturkontrolle und der Prozessreproduzierbarkeit. Er bietet präzise mechanische Unterstützung für die Wafer und ermöglicht gleichzeitig einen effizienten Wärmetransfer zur Unterstützung der Heliumkühlung von hinten und einer stabilen Temperaturregelung. Ein gleichmäßiges thermisches Verhalten auf der gesamten Waferoberfläche ist entscheidend für die Aufrechterhaltung konsistenter Ätzraten, die Gleichmäßigkeit der kritischen Abmessungen (CD) und die Profilkontrolle – insbesondere bei Anwendungen mit hohem Aspektverhältnis und anisotroper Ätzung. Die SiC-Beschichtung minimiert lokale Temperaturschwankungen und reduziert plasmabedingte Degradation.
Aus Sicht der Plasmainteraktion dient die SiC-Beschichtung als äußerst beständige Barriere gegen Fluor- und Chlorplasmen, die häufig zum Ätzen von Silizium, Dielektrika und Materialien mit großer Bandlücke eingesetzt werden. Verglichen mit unbeschichtetem Graphit oder herkömmlichen Keramikwerkstoffen verlängern die geringe Korrosionsrate und die hohe Beständigkeit gegen Mikrolichtbögen die Lebensdauer der Bauteile signifikant. Gleichzeitig unterdrückt die dichte SiC-Schicht die Partikelbildung und Metallverunreinigung und erfüllt so die strengen Reinheitsanforderungen in modernen Halbleiterfabriken. Dies trägt zu einer höheren Gesamtanlagenverfügbarkeit und einer längeren mittleren Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) bei.
Der SiC-beschichtete ICP-Ätzsuszeptor verkörpert das profunde Verständnis von Semixlab Technology für die Physik des Plasmaätzens, die Materialtechnik und die Anforderungen der Halbleiterfertigung. Durch die Kombination von hochreinen Graphitsuszeptoren mit fortschrittlicher SiC-Beschichtungstechnologie bietet der Siliziumkarbid-beschichtete ICP-Ätzsuszeptor eine ausgewogene Lösung, die die Prozessstabilität effektiv verbessert, die Lebensdauer von Bauteilen verlängert und die kontinuierliche Weiterentwicklung der ICP-Ätztechnologie unterstützt.
Als führender chinesischer Hersteller von SiC-beschichteten ICP-Ätzsuszeptoren bietet Semixlab fortschrittliche technische Beratung und kundenspezifische Produktlösungen für die Halbleiter-Ätzindustrie. Wir freuen uns darauf, Ihr langfristiger Partner in China zu werden.
Spezifikationen
| Grundlegende physikalische Eigenschaften der CVD-SiC-Beschichtung | |
| Eigenschaft | Typischer Wert |
| Kristallstruktur | FCC β-Phase polykristallin, hauptsächlich (111) orientiert |
| Signaldichte | 3.21 g / cm³ |
| Härte | 2500 Vickershärte (500 g Belastung) |
| Korngröße | 2 ~ 10μm |
| Chemische Reinheit | 99.99995% |
| Wärmekapazität | 640 J·kg-1· K-1 |
| Sublimationstemperatur | 2700 ℃ |
| Biegefestigkeit | 415 MPa RT 4-Punkt |
| Elastizitätsmodul | 430 Gpa 4pt Biegung, 1300℃ |
| Wärmeleitfähigkeit | 300 W·m-1· K-1 |
| Wärmeausdehnung (CTE) | 4.5/10-6K-1 |
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