0200-10377 Ring Single 195mm DPS Chamber

Hergestellt aus hochreinen Keramikmaterialien in Halbleiterqualität und unter Anwendung präziser Bearbeitungstechnologie, bietet dieses Keramikringbauteil eine außergewöhnliche Beständigkeit gegenüber Plasmaerosion, thermischer Belastung und Partikelbildung in aggressiven Trockenätzumgebungen.

Die AMAT 0200-10377 Ring Single 195mm DPS Chamber ist eine Präzisions-Keramikringkomponente, die hauptsächlich in AMAT DPS (Decoupled Plasma Source) Systemen für 200mm Wafer-Bearbeitungsanwendungen eingesetzt wird.

Hauptmerkmale

● Hochreines Keramikmaterial

● Hervorragende Kompatibilität mit HF-Plasma

● Geringe Kontamination und Partikelbildung

● Überlegene Beständigkeit gegen Plasmaerosion

● Hohe mechanische und thermische Stabilität

● Präzisionsbearbeitung für die DPS-Kammerintegration

Rollen in AMAT DPS-Systemen

In AMAT DPS Plasmaätzsystemen dient die ringförmige 195-mm-Keramikkomponente als wichtiges Bauteil zur Plasmasteuerung und zum Kammerschutz.

Plasma-Randsteuerung

Der Keramikring trägt dazu bei, die Plasmaverteilung in der Nähe des Waferrandes zu optimieren, die Ätzgleichmäßigkeit zu verbessern und die Prozessabweichung am Rand während der Hochdichte-Plasmabearbeitung zu minimieren.

ESC- und Kammerschutz

Der um den Bereich des elektrostatischen Spannfutters (ESC) angebrachte Ring dient als Schutzbarriere gegen aggressive Plasmachemikalien, trägt zur Verringerung der Kammererosion bei und verlängert die Lebensdauer der Komponenten.

HF-Plasmastabilisierung

Dank seiner stabilen dielektrischen Eigenschaften trägt der Keramikring zu einer verbesserten HF-Kopplung und Plasmastabilität innerhalb der DPS-Kammer bei.

Reduzierung der Kontamination

Durch seine hochreine Keramikstruktur werden Partikelbildung und Metallverunreinigungen minimiert, wodurch die hohen Reinheitsanforderungen von Halbleiterprozessen erfüllt werden.

Typische Anwendungen in Halbleiterprozessen

Die AMAT 0200-10377 Ring Single 195mm DPS-Kammer findet breite Anwendung in fortgeschrittenen Trockenätz- und Plasmabearbeitungsverfahren, darunter:

Dielektrisches Ätzen: Unterstützt ein stabiles Plasmaverhalten während der Ätzprozesse von Oxid- und dielektrischen Schichten.

Oxid- und Kontaktätzung: Hilft dabei, die Ätzgleichmäßigkeit und die Waferrandkontrolle bei Kontakt- und Via-Bildungsprozessen zu verbessern.

Metallätzen: Bietet Kammerschutz und Prozessstabilität in Umgebungen für das Metallplasmaätzen.

Fortschrittliche Plasmabearbeitung: Geeignet für Anwendungen mit hoher Plasmadichte, die eine geringe Partikelverunreinigung und eine stabile HF-Leistung erfordern.

200-mm-Halbleiterfertigung: Optimiert für AMAT DPS-Systeme zur Verarbeitung von 8-Zoll-Wafern in Halbleiterfabriken.

Warum Semixlab?

Semixlab ist spezialisiert auf hochentwickelte Halbleiterkeramikkomponenten für Plasmaätz-, Abscheidungs- und Wärmebehandlungsanlagen.

Wir bieten Ihnen:

● Keramikmaterialien in Halbleiterqualität

● Präzisionsbearbeitungsmöglichkeiten

● OEM-kompatible Halbleiterbauteile

● Stabile Qualitätskontrolle

● Kundenspezifische Keramiklösungen

Unsere Mission ist es, Halbleiterhersteller mit zuverlässigen, leistungsstarken Materiallösungen für Waferfertigungsanlagen der nächsten Generation zu unterstützen.